Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.

06.11.2026   |   Начало»Новини

Редактор
Мира Станкова

Редактор
Мира Станкова

Модерните технологии за корпусиране на интегрални схеми се превърнаха в решаващ фактор за производителността на системите с изкуствен интелект (AI). Според прогноза на Yole Group приходите от пазара на високопроизводителни технологии за корпусиране ще надхвърлят 51 млрд. щатски долара през 2031 г. при средногодишен темп на растеж (CAGR) от 27% за периода 2025 – 2031 г. Същевременно броят на произведените корпусирани компоненти ще нараства средно с 33% годишно, а търсенето на полупроводникови пластини – с 30%. Разликата между тези три показателя разкрива основната тенденция - увеличава се не само броят на произвежданите корпусирани чипове, но и техните размери и сложност.

Пазарни сегменти

Телекомуникациите и инфраструктурата са основният двигател на растеж, като се очаква приходите в този пазарен сегмент да надхвърлят 36 млрд. долара през 2031 г. и да достигнат 70% от общите приходи на пазара в резултат от рязко увеличеното търсене на корпусирани AI графични процесори (GPU) и AI специализирани интегрални схеми (ASIC), интеграцията на памети с висока пропускателна способност (HBM) и оптични модули, корпусирани съвместно с електронни чипове (CPO – Co-Packaged Optics). 

Мобилните устройства и потребителската електроника остават вторият по големина краен сегмент, подкрепян от решенията на Apple, Huawei и процесорите за крайни потребителски приложения на Intel. Автомобилният сектор обаче отбелязва най-бърз относителен растеж – със средногодишен темп от 36%, тъй като усъвършенстваните системи за подпомагане на водача (ADAS) и изчислителните модули с висока плътност все по-широко възприемат технологиите за 2,5D и 3D корпусиране.

Приложни сегменти

3D NAND паметите с хибридно свързване пластина-към-пластина в момента представляват най-големия приложен сегмент по приходи, като се очаква той да нараства със средногодишен темп от 22,2%.

CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) приложенията с междинен свързващ слой, реализиран по mold interposer технология, остават най-големият и най-бързо развиващ се сегмент при 2,5D корпусирането със средногодишен растеж от 28,1%. Това е резултат от увеличаващия се размер на AI GPU и ASIC корпусите, чиито размери се приближават до максималните ограничения в размера на експозиционното поле.

Yole Group очаква корпусирането на оптични модули за съвместно корпусирана оптика (CPO) да се развие от практически незначителен пазарен сегмент през 2025 г. до сегмент с приходи от няколкостотин милиона долара през 2031 г. в резултат от навлизането на технологиите за 3D интеграция, включително хибридно свързване, TSV (through-silicon via) и микроконтактите (microbumps), в оптичните комуникационни мрежи на AI центровете за данни.

При 3D хибридното свързване на логически чипове, памети и чиплети се очертават две основни технологични направления. Първото е свързването на отделни кристали към полупроводникова пластина (die-to-wafer), което представлява по-големия пазарен сегмент и се очаква да отчита средногодишен растеж от около 65%. Развитието му се определя от внедряването на технологията SoIC на TSMC в решения като AMD 3D V-Cache, системите върху чип (SoC) от серията Apple M и графичните процесори Nvidia Feynman. Вторият сегмент са технологиите за свързване пластина-към-пластина, който  в момента е по-малък, но се развива с по-високи темпове. Основен двигател е използването на технологията LogicFolding, реализирана с производствените процеси на SMIC, в мобилните процесори Kirin на Huawei.

Ключови думи: Yole Group   корпусиране   чипове   памети   чиплети  

Област: Електроника