

ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА

14.11.2025 | В Габрово се проведе първата работна среща по проект Net Zero SMEs
13.11.2025 | Проучване на DIHK определя германската икономика като стабилна и отворена за международни партньорства
13.11.2025 | Стартира важен воден проект за Габрово и Севлиево
13.11.2025 | АЕЦ Козлодуй ще партнира на четири български университета при подготовката на кадри за ядрения сектор
13.11.2025 | Стартира подготовката за годишния алманах Енерджи Инфо БГ 2026




Schneider Electric представи нова гама от цялостни решения за течно охлаждане, предназначени за хипермащабни центрове за данни, създадени да осигурят функционирането на фабриките за изкуствен интелект на бъдещето. Налични в цял свят, решенията за охлаждане на Motivair by Schneider Electric отговарят на изискванията на центровете за данни с висока плътност и натоварване от GPU.
Гамата включва физическа инфраструктура на центровете за данни – CDUs, RDHx, HDUs, динамични студени плочи, охладители и др., както и софтуер и услуги. Всички те са проектирани да управляват термалните изисквания на високопроизводителни изчисления (HPC), изкуствен интелект и ускорени натоварвания от ново поколение.
С нарастването на плътността в центровете за данни над 140 киловата на сървър и с перспектива за бъдещи мощности от 1 MW и повече чиповете за ИИ стават по-горещи и по-компактни. За да бъдат охладени ефективно тези натоварвания и за да се гарантира надеждността на критично важната инфраструктура, е необходимо течно охлаждане. То може да представлява до 40% от общия енергиен бюджет на центъра за данни. Прякото течно охлаждане е до 3000 пъти по-ефективно при отвеждането на топлина в сравнение с въздушното, тъй като улавя топлината директно на ниво чип. Внедряването на такива технологии обаче е комплексно и изисква цялостен подход от доставката на технологии през инсталацията до поддръжката, посочват от Schneider Electric.
За да отговорят на тези предизвикателства, Schneider Electric и Motivair предлагат цялостна гама от решения за центрове за данни и течно охлаждане, включваща всички основни елементи на охлаждащата инфраструктура в съчетание с глобална верига за доставки, способна да обслужва нуждите на клиенти в световен мащаб.
"С нарастващата сложност на охлаждането в ерата на ИИ нашата гама продължава да се развива, за да отговаря на инфраструктурните изисквания както днес, така и в бъдеще", коментира Ричард Уитмор, главен изпълнителен директор на Motivair by Schneider Electric. "Днес ние сме единственият доставчик на течно охлаждане, който доказано има експертиза на ниво силиций чрез съвместна разработка с NVIDIA и други водещи производители на GPU. В партньорство с Schneider Electric създадохме ненадмината гама, която не само съкращава времето за излизане на пазара, но и повишава възвръщаемостта на инвестициите на клиентите в световен мащаб."
Гамата включва серия разпределителни блокове за охлаждаща течност (CDU) с мощности от 105 kW до 2,5 MW. Тя вече поддържа 6 от 10-те най-мощни суперкомпютри в света и е сертифицирана за последното поколение хардуер на NVIDIA, като в същото време е съобразена с очакванията за по-голяма плътност на стелажите в бъдеще.
Задният топлообменник ChilledDoor охлажда сървъри с плътност до 75 kW. Има универсален дизайн и е подходящ за всяка HPC среда.
Блокът за отвеждане на топлина от течност към въздух (HDU) е подходящ за AI ускорители, колокационни среди или лаборатории, където водата не е лесно достъпна. Schneider Electric обяви Motivair HDU за най-високопроизводителното устройство на пазара, осигуряващо 100 kW топлинна мощност при ширина от само 600 mm. То може да създаде и воден цикъл за охлаждане с капацитет до 132 kW – съотношение 1:1 с изчислителната архитектура NVL144 на NVIDIA.
Охладителите и технологичните охлаждащи системи (TCS) от гамата Motivair by Schneider Electric са затворени въздушно охладени системи, които спестяват милиони литри вода годишно за всеки мегават нужда от охлаждане и осигуряват до 20% по-добра производителност от техните алтернативи на пазара.
Софтуерът EcoStruxure на Schneider Electric е специално създаден, за да се справи с предизвикателствата, свързани с въздушното и течното охлаждане на центровете за данни, като осигурява оптимално термично управление, производителност и ефективност за критично важни среди.
Motivair е с над десет години доказан опит в областта на внедряването и поддръжката на охладителни системи. Компанията управлява най-голямата база от инсталирани решения за течно охлаждане с висока плътност в света, като разполага с обучени техници във всички основни географски райони. В момента обучава над 600 техници за сервизно обслужване на охладителни системи и партньори на EcoXpert в областта на охлаждането в цял свят.
Цялостната гама на Schneider Electric е подкрепена от глобален производствен капацитет и верига за доставки, както и от технически опит и задълбочено тестване и валидиране на всички решения.
Motivair отвори четвърти производствен обект в Бъфало, Ню Йорк, и разширява производствения си капацитет в Италия и Индия, като утрои производството и намали сроковете за доставка.
Всички модели преминават реални симулации на натоварвания и се валидират за термална и механична производителност преди доставка. Всеки блок се тества и промива, за да се сведе до минимум рискът от проблеми на място.
"Изкуственият интелект е следващата технологична революция и безспорно превръща течното охлаждане в стратегическа необходимост", коментира Андрю Браднър, старши вицепрезидент "Охлаждащи решения" в Schneider Electric. "Като обединяваме своя опит в различни области с експертизата на Motivair, ние чертаем нови пътища за ускорени изчисления с гама от продукти за течно охлаждане без конкуренция, отличаваща се с производство и обхват в глобален мащаб, и поемаме ангажимента да тестваме и валидираме строго всяко решение, което доставяме, за да намалим риска и да осигурим спокойствие на нашите клиенти."
Ключови думи: Schneider Electric Шнайдер Електрик Motivair течно охлаждане центрове за данни
Област: Бизнес
Електрификацията може да пести годишно по 250 млрд. евро на Европа
Phoenix Contact обяви нови модели индустриални конектори Heavycon за центрове за данни
Schneider Electric представи визията си за бъдещето на своя Innovation Summit Copenhagen
Microchip представи първите 3 nm PCIe Gen 6 комутатори за AI инфраструктура
Още един проект за силициеви фотонни технологии (SiPho) получи финансиране от ЕС
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин
НОВИНИТЕ ОТ БЪЛГАРСКАТА ИНДИСТРИЯ
на специализирания портал IndustryINFO.BG.
БЕЗПЛАТНО, професионално, всeки ден на вашия мейл!
12.11.2025 | Норвежка минна компания разширява сътрудничеството със SPM Instrument за мониторинг на състоянието на критично важно оборудване
12.11.2025 | Започна набирането на кандидатури за наградата за иновативни продукти на Light + Building 2026
11.11.2025 | HANZA придобива BMK, създавайки най-големия котиран на борсата производител на системи в Европа
10.11.2025 | Световният пазар на ел. прекъсвачи ще надхвърли 28 млрд. щатски долара до 2030 г.
10.11.2025 | Lapp разширява портфолиото си от продукти за индустрията на бъдещето
12.11.2025 | Норвежка минна компания разширява сътрудничеството със SPM Instrument за мониторинг на състоянието на критично важно оборудване
12.11.2025 | Започна набирането на кандидатури за наградата за иновативни продукти на Light + Building 2026
11.11.2025 | HANZA придобива BMK, създавайки най-големия котиран на борсата производител на системи в Европа
10.11.2025 | Световният пазар на ел. прекъсвачи ще надхвърли 28 млрд. щатски долара до 2030 г.
10.11.2025 | Lapp разширява портфолиото си от продукти за индустрията на бъдещето
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.