

ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА

19.08.2026 | На Деня на миньора БМГК представи резултатите и приоритетите в сектора
19.08.2026 | Възможност за онлайн бизнес срещи с италиански производители на опаковъчни машини и решения
19.08.2026 | Превръщат ли се софтуерът и AI в основни фактори за производителност в машиностроенето и металообработката?
19.08.2026 | Фаза 2 на Индустриален и логистичен парк – Бургас е готова да посреща инвеститори
19.08.2026 | БТПП провежда онлайн проучване за социалния диалог в транспортния сектор




Messe Duesseldorf започна ранната регистрация за участие в следващото издание на международното изложение за опаковъчната индустрия interpack, което ще се проведе от 7 до 13 май 2026 г. в Дюселдорф.
От стартиращи предприятия до световни корпорации – никой бизнес не е твърде малък или твърде голям, за да бъде част от това уникално събитие, посочват организаторите. През 2026 г. interpack отново ще бъде място за среща на световната преработваща и опаковъчна индустрия, превръщайки се в движеща сила за бъдещите тенденции в сектора.
На изложението традиционно се представят всички сегменти – от опаковъчни машини, опаковки, опаковъчни материали и помощни средства, технологии за маркиране и етикетиране до логистика и транспорт.
interpack и съпътстващото го изложение за доставчици за опаковъчната индустрия components през миналата година привлякоха 2809 изложители от 61 държави, като 95% от тях заявиха, че смятат да участват отново. Една от причините за това е, че interpack винаги се свързва с "големия бизнес" – 82% от посетителите заемат ръководни позиции и имат сериозно участие във взимането на решения за инвестиции, посочват от Messe Duesseldorf.
Списъкът с чакащи за участие в изложението обикновено е дълъг и ранното записване предлага преимущество, смятат организаторите. Повече информация вижте тук.
Официален представител на Messe Duesseldorf у нас е Германо-Българската индустриално-търговска камара (ГБИТК).
Източник: Messe DuesseldorfКлючови думи: Messe Duesseldorf interpack опаковъчна индустрия опаковки ГБИТК
Област: Предстоящо

В ЕС влязоха в сила новите правила за опаковките и отпадъците от опаковки
Енергийната база с реален капацитет позиционира България като притегателна локация за развитие на центрове за данни
СХП организира симпозиум за актуалните промени в законодателството в областта на ХВП
Водещи световни производители и доставчици на индустриални машини и оборудване отново се събират на Intec и Z
Германски производител на машини за раздробяване и пресоване търси дистрибутори в България
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин
НОВИНИТЕ ОТ БЪЛГАРСКАТА ИНДИСТРИЯ
на специализирания портал IndustryINFO.BG.
БЕЗПЛАТНО, професионално, всeки ден на вашия мейл!
18.08.2026 | u-blox, NXP Semiconductors и Bureau Veritas организират уебинар за изискванията на европейския Законодателен акт за киберустойчивост
17.08.2026 | Програмата на elektrotechnik се разширява с нова зона за стартиращи предприятия от 2027 г.
13.08.2026 | Възможност за участие в европейски павилион на Smart Energy Week Spring 2027 в Токио
12.08.2026 | Билетите за посетители на MachTech & InnoTech 2026 вече са в продажба
12.08.2026 | СХП организира симпозиум за актуалните промени в законодателството в областта на ХВП

18.08.2026 | u-blox, NXP Semiconductors и Bureau Veritas организират уебинар за изискванията на европейския Законодателен акт за киберустойчивост
17.08.2026 | Програмата на elektrotechnik се разширява с нова зона за стартиращи предприятия от 2027 г.
13.08.2026 | Възможност за участие в европейски павилион на Smart Energy Week Spring 2027 в Токио
12.08.2026 | Билетите за посетители на MachTech & InnoTech 2026 вече са в продажба
12.08.2026 | СХП организира симпозиум за актуалните промени в законодателството в областта на ХВП
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.